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若是您但愿不错频频碰面,接待标星储藏哦~ 泉源:内容由半导体行业不雅察(ID:icbank)概括自semiconductor-digest,谢谢。 固然对于计较和新内存类型(举例高带宽内存 (HBM))的预备许多,但东谈主工智能诓骗的兴起也对 NAND 存储建议了新的条目。这些诓骗需要不休加多的容量来复古内存密集型处理和东谈主工智能陶冶模子的数据需求。 3D NAND 制造商靠近的挑战是不绝扩大密度和容量,同期仍以适应市集的资本提供这些居品。3D NAND 存储的彭胀主要通过堆叠一层又一层的氧
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