APP开发公司 让台积电捏了把汗的技巧，终于熟悉？
2024-10-02谁能吃到最多的红利？ 台积电所推出的第一个封装居品，便是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），其将逻辑芯片和DRAM放在硅中介层（interposer）上头，然后封装在基板上。张忠谋暗示，改日台积电的生意模式将是提供全套就业，达成整颗芯片的分娩制造。 2016年，英伟达推出了第一款选择CoWoS封装的图形芯片GP100，为第一波东说念主工智能怡悦拉开序幕，尔后，谷歌AlphaGo击败柯洁背后的TPU 2.0，所用到的CoWoS封装相通出自台积电之手。 时于本日，Co