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APP开发资讯 宁德期间苦求电板壳体等专利,更可靠地改善贯串焊缝被腐蚀的问题

发布日期:2024-12-07 14:35    点击次数:180

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金融界2024年10月31日音书APP开发资讯,国度常识产权局信息披露,苦求一项名为“电板壳体、电板单体、电板及用电树立”的专利,公开号CN 118841694 A,苦求日历为2023年4月。

专利摘抄披露,一种电板壳体、电板单体、电板及用电树立,其中,电板壳体包括相互贯串的壳侧壁和壳端壁,壳侧壁和壳端壁的贯串处具有贯串焊缝,贯串焊缝位于电板壳体的端面。其中,电板壳体还包括绝缘保护膜和绝缘涂层,壳侧壁的外侧贯串有绝缘保护膜,贯串焊缝的外侧掩饰有绝缘涂层。本苦求执行例提供的电板壳体,开发软件开发公司以绝缘涂层的神志掩饰保护贯串焊缝,无需将绝缘保护膜进行翻折惩处,绝缘保护膜包覆工艺操作更通俗,况且,概况更可靠地改善贯串焊缝被腐蚀的问题。

本文源自:金融界

作家:谍报员

大小分析:上期奖号大小比为11:9,走势基本平衡,近7期开奖大小比例为74:66,大号总体走势较热,本期预计大小比维持上期状态,关注大小比11:9。

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