| 发布日期：2024-09-29 03:53 点击次数：66 |
在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“赢输手”。而在自动驾驶规模，特斯拉一直是标杆，早期遴荐了Mobileye的软硬一体措置决议，而后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦决议，如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的政策。
这也带动软硬一体决议成为了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬老本团结三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势商量论述》（下称“研报”）透露，由于有特斯拉的到手案例，现在行业大王人的主见是，整车厂作念“重软硬一体”的决议具备可行性。
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半决赛前两局，第一盘柯洁获胜，占得先机；但在第2局比赛中执黑出战的柯洁由于中盘出现失误被一力辽扳回一局。
“重软硬一体”指由归并个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈树立，基于此养殖出身态配合形态，这种形态包括国外的Mobileye、特斯拉、英伟达（树立中） 以及国内的华为、地平线、Momenta（树立中）等。
在国内的整车企业方面，“蔚小理”、比亚迪、悠闲也王人抓政着软硬一体的标的奋发，从前期的自研算法纷纷入场自研芯片。8月27日，小鹏汽车晓示，公司自研的图灵芯片流片到手；而在一月前，7月27日，蔚来发布自研5纳米智能驾驶芯片“神玑NX9031”；悠闲系公司芯擎科技的新一代智驾芯片AD1000在本岁首崇敬亮相。除此以外，有音信称，理思、比亚迪等均已组建团队进行自动驾驶芯片的商量。
除“重软硬一体”决议外，“轻软硬一体”的自动驾驶决议在当下也深受车企迎接。“轻软硬一体”指自动驾驶措置决议公司遴荐第三方芯片，在某款特定芯片上具备优化才智和居品化录用教师，无意最大化发挥该款芯片的潜能，这方面的典型案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。
上述研报称，软硬一体的自动驾驶决议无意成为趋势，一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的蔓延和愈加细巧的团结，APP开发资讯更焦躁的是能给企业带来彰着的成本上风。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本预估为10好意思元，Chip 2（HW4）则为30好意思元，而英伟达Orin芯片对应的数值为30好意思元，Thor高达100好意思元。
app然则，另一方面，车企自研芯片的过问终点大。过问产出比将是这些车企不得不靠近的一个千里重话题。研报透露，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本高于1亿好意思元（包含东说念主力成本、流片用度、封测用度、IP 授权用度等）。辰韬老本现实总司理刘煜冬公开示意，从车企的经济性考量来说，咱们觉得自研芯片出货量低于100万片，可能很难作念到过问产出比的均衡。
天准科技域控居品负责东说念主汪晓晖在2024自动驾驶软硬协同发展论坛上示意，车企不是短期把车卖好，就无意隐匿自研芯片的成本，只消弥远在市集上占有一定份额，才能达到造芯片所条件的适合生意逻辑的过问产出比。将来，车企我方作念软硬一体决议的这种形态可能会存在，但不会太多，酌夺1~2家。
关于软硬一体将来的发展趋势，上述研报觉得，总体来看开发app软件，软硬一体与软硬解耦是一体两面，最终市聚积变成两者并存的态势，然则短期内，遴荐软硬一体决议的公司在市集上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业，软硬一体的趋势会字据自动驾驶决议的上下阶而有所不同：对低阶智驾，车企经常会径直遴荐供应商的软硬一体决议，并向圭臬化的标的发展；对高阶智驾算法等关键才智，车企自研的比例会越来越高。
