台积电将专注于起初进后段封测工夫，以匡助客户制造前瞻性居品。

快科技7月19日音问，在台积电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家建议了"晶圆代工2.0"想法，再行界说了晶圆代工产业。

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"晶圆代工2.0"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等递次，以及扫数除存储芯片外的整合元件制造商（IDM）。

奇偶形态判断：前面10期奖号中，包含全偶形态1期，两偶一奇形态2期，两奇一偶形态3期，全奇形态4期。

台积电财务长黄仁昭进一步讲授称，"晶圆制造2.0"的建议是为了合乎IDM厂商介入代工市集的趋势，制作app开发多少钱晶圆代工的界线逐渐粗率，因此扩大了界说。

他强调，台积电将专注于起初进后段封测工夫，以匡助客户制造前瞻性居品。

新界说下，台积电对应的市集限制翻一番，2023年晶圆代工行业的限制约为1150亿好意思元，新界说下则接近2500亿好意思元。

天然台积电本年一季度的市占率还是高达61.7%，然则按照“晶圆代工2.0”界说，台积电我方野心2023年晶圆代工业务市占率仅为28%。

魏哲家还暗示，在新的界说下，瞻望2024年晶圆代工产业限制将陆续增长10%。

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