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9月4日，在SEMICON Taiwan 2024展会上，台积电营运/先进封装本事暨干事副总何军在展会时辰举办的“3D IC／CoWoS驱动AI芯片创新论坛——异质整合海外论坛系列活动论坛”上指出，为应付苍劲的客户需求，台积电正火速推论先进封装产能，预期CoWoS产能到2026年齐会持续高速扩产，在2022年至2026年产能年复合成长率将达50%以上，也便是说4年间产能将训导至2022年的5倍，实质增长约4倍。 由于先进封装产能严重供不应求，他秀出简报数据时幽默提到：“当今简报齐不敢放（先进封

app开发 曩昔一年多里手机app开发多少钱，阛阓对东说念主工智能（AI）芯片的需求高涨，导致英伟达的数据中心GPU供不应求，也让台积电（TSMC）的CoWoS封装产能十分吃紧。天然现在AI加快器莫得遴荐起头进的工艺，然则严重依赖于先进封装工夫，使得最终家具的供应取决于台积电的先进封装产能。为此，台积电不休践诺CoWoS封装产能，以骄气阛阓的需求。 据Business Korea报说念，近期有行业证实表示，从2020年运转，台积电的先进工艺产能以年均25%的惊东说念主速率增长。这主要收获于台积

IT之家 7 月 19 日音信物联网软件开发资讯，台积电首席履行官魏哲家在 2024 第 2 季度财报电话会议上，示意到 2025 到 2026 年，才气缓解公司的先进芯片供应病笃问题，已矣供需均衡。 台积电前董事长刘德音曾在 2023 年 9 月臆想，公司 AI 芯片困难问题将会在 2024 年遣散，并示意导致供应病笃的主要问题并非芯片自身，而是封装。 魏哲家强调 CoWoS 封装依然遣散芯片供应的最大瓶颈，他示意：“从前年到本年，咱们一经将 CoWoS 的产能提升了一倍多，来岁公司的产能可